PCB的各層定義及描述

1、TOP LAYER（頂層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線(xiàn)。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：   頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保...

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PCB高頻板介紹及板材分類(lèi)

PCB高頻板的定義 高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線(xiàn)路板。 ...

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買(mǎi)內(nèi)存別忽視PCB 教你如何選內(nèi)存

絕大部分用戶(hù)對(duì)高性能內(nèi)存條的認(rèn)知都是頻率高、容量大、顆粒好即可，但實(shí)際上，這些還不足以作為評(píng)判的標(biāo)準(zhǔn)。高性能內(nèi)存之所以能長(zhǎng)時(shí)間高頻穩(wěn)定運(yùn)行，與PCB的規(guī)格不無(wú)關(guān)系。尤其是對(duì)于一個(gè)要具備強(qiáng)大超頻性能的內(nèi)存條而言，PCB的要求會(huì)更加嚴(yán)格。 PCB的全稱(chēng)為“Printed Circuit Board”，即印制電路板，是電子元器件電氣連接...

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PCB生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細(xì)分析

一、線(xiàn)路 1.最小線(xiàn)寬: 6mil （0.153mm）。也就是說(shuō)如果小于6mil線(xiàn)寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線(xiàn)寬線(xiàn)距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，設(shè)計(jì)越大越好，線(xiàn)寬起大，工廠(chǎng)越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右，此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)一定要考慮。 2.最小線(xiàn)距: 6mil（0.153mm）。最小線(xiàn)距，就是線(xiàn)到...

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PCB表面處理工藝匯總

 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 1.熱風(fēng)整平（噴錫）   ：    熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊...

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PCB板鉆孔知識(shí)具體概述

PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線(xiàn)需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。 ...

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PCB電路板無(wú)色透明納米防水涂層的防水作用

對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，最怕的是水氣進(jìn)入內(nèi)部后對(duì)PCB上面的電子元器件的損害，容易造成短路。而市面上的防水電子產(chǎn)品大多數(shù)是采用堵的防水工藝，對(duì)PCB板的防護(hù)很薄弱，一旦密封失效，產(chǎn)品也就失去了防水能力。與其堵不如疏，如果我們給產(chǎn)品的PCBA穿件雨衣，完整保護(hù)電子元器件，而這件雨衣不影響散熱，不影響連接器正常導(dǎo)電，肉眼看不到，表面高疏水......那么問(wèn)...

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積層法多層板(BUM-PCB)綜述

一、何謂積層法多層板(BUM-PCB) 根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線(xiàn)及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。早在20世紀(jì)70年代已經(jīng)有BUM技術(shù)的文獻(xiàn)報(bào)道，但直到90...

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PCB設(shè)計(jì)時(shí)常見(jiàn)的缺陷

在工業(yè)發(fā)達(dá)的今天，PCB線(xiàn)路板更是廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中，根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線(xiàn)路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)上需要明確信息，不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線(xiàn)路板在設(shè)計(jì)工藝上的問(wèn)題總結(jié)了十大缺陷。 一、加工層次定義不明確   單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正...

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PCB常見(jiàn)過(guò)孔處理方式

過(guò)孔處理定義： 1：塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過(guò)線(xiàn)孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶(hù)文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過(guò)孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。 工程文件要求：出塞孔菲林 2： 覆蓋塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過(guò)線(xiàn)孔覆蓋，并做塞孔處理；不...

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軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊； （2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度...

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高密度互聯(lián)印制板HDI生產(chǎn)新思路

前言 生產(chǎn)PCB板需求和發(fā)展趨勢(shì)，要求板面上的線(xiàn)寬和線(xiàn)距越來(lái)越小，在這種情形下，對(duì)PCB板制作技術(shù)提出了更高的要求，而在用電鍍銅的工藝在PCB板上制作或加厚銅導(dǎo)線(xiàn)，就其制作工藝本身來(lái)說(shuō)，只是生產(chǎn)PCB板中的一個(gè)工序而已，但這個(gè)工藝很重要，鍍銅層厚度分布、過(guò)孔孔壁鍍層缺陷、盲微孔填充等好壞直接影響到PCB板的質(zhì)量。同樣，電鍍的前處理（包括鉆...

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模沖孔常見(jiàn)的十大瑕疵及解決方法

隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來(lái)越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動(dòng)插裝機(jī)的PCB廠(chǎng)家，有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見(jiàn)的十大瑕疵以及解決辦法，分別有毛刺、銅箔面孔口周?chē)蛊?、孔口銅...

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PCB中焊盤(pán)你了解多少？

作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，和用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案的東西，有著豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著元件手冊(cè)畫(huà)焊盤(pán)很多人都會(huì)，但是畫(huà)的時(shí)候要注意怎么畫(huà)出的焊盤(pán)最好，相信這些小技巧會(huì)令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤(pán)知識(shí) 一、焊盤(pán)種類(lèi) 總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為6大類(lèi)，按照形狀的區(qū)分如下...

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沒(méi)有PCB板廠(chǎng)前怎樣做印制板的？

一、雕刻法： 此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫(xiě)紙，復(fù)寫(xiě)到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫(huà)，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫(huà)的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開(kāi)始，操作的好時(shí)，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來(lái)完...

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底板變形的修正方法大匯總

對(duì)于pcb抄板來(lái)說(shuō)，稍有不慎，可能就會(huì)導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話(huà)，會(huì)影響pcb抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會(huì)造成成本上的損失。下面來(lái)說(shuō)幾招底板變形的修正方法。 一、剪接法 對(duì)于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，將底片變形的部分剪開(kāi)，對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接，然后再進(jìn)行拷貝，當(dāng)然，這針對(duì)的是變形線(xiàn)路簡(jiǎn)單...

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LED屏PCB銅片脫落的三大原因

LED廣告屏PCB的銅線(xiàn)脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良，PCB廠(chǎng)都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠(chǎng)承擔(dān)不良損失。根據(jù)客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠(chǎng)甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種： 一、 PCB廠(chǎng)制程因素： 1、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔)，常見(jiàn)的甩銅一般為70u...

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PCB抄板的定義 及飽受爭(zhēng)議的原因

PCB抄板，也被稱(chēng)為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界也是有很多的說(shuō)法，但是都不是很完整，如果一定要給PCB抄板下一個(gè)準(zhǔn)確的定義，我們可以借鑒國(guó)內(nèi)權(quán)威的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說(shuō)法：PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將...

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PCB抄板，如何反推原理圖？

在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說(shuō)明線(xiàn)路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。 無(wú)論是被用作在反向研究中分析線(xiàn)路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正...

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PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽(yáng)極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩(wěn)定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。因此,我們必須要十分重視工藝中...

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PCB變形原因解析及改善措施

電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話(huà)甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?    1、PCB線(xiàn)路板變形的危害 在自動(dòng)化表面貼裝線(xiàn)上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平...

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PCB正片和負(fù)片在工藝上有什么區(qū)別

本文為你詮釋PCB正片和負(fù)片的區(qū)別，PCB正片負(fù)片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異，以及PCB負(fù)片使用場(chǎng)合，有什么好處等問(wèn)題，在這里你都可以找到答案。 PCB正片和負(fù)片的區(qū)別： PCB正片和負(fù)片是最終效果是相反的制造工藝。 PCB正片的效果：凡是畫(huà)線(xiàn)的地方印刷板的銅被保留，沒(méi)有畫(huà)線(xiàn)的地方敷銅...

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PCB線(xiàn)路板過(guò)孔堵塞解決方案詳解

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔。為了達(dá)到客戶(hù)要求，在PCB的工藝制作中，導(dǎo)通孔必須塞孔。經(jīng)實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，在塞孔過(guò)程中，若改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，使用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔，能使PCB生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足下列要求： ...

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